| GRINDING MEDIA AND POLISHING MEDIA |
HAS-L
SPHERICAL AGATE
Purpose:
Apply to semiconductor silicon chip(30kg/bag)
| HAS-L | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| SIZE | SIZE | |||||
| Ø3 | Ø12 | |||||
| Ø4 | Ø14 | |||||
| Ø5 | Ø15 | |||||
| Ø6 | Ø16 | |||||
| Ø7 | Ø18 | |||||
| Ø8 | Ø20 | |||||
| Ø10 | - | |||||
| GRINDING MEDIA AND POLISHING MEDIA |
Purpose:
Apply to semiconductor silicon chip(30kg/bag)
| HAS-L | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| SIZE | SIZE | |||||
| Ø3 | Ø12 | |||||
| Ø4 | Ø14 | |||||
| Ø5 | Ø15 | |||||
| Ø6 | Ø16 | |||||
| Ø7 | Ø18 | |||||
| Ø8 | Ø20 | |||||
| Ø10 | - | |||||